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ARU

 

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Ataruの技術

ドライプロセス

レーザクリーニング

フラットトップ分布レーザクリーニング

非接触

レーザクリーニング

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Fire シリーズ

Text Box: -レーザクリーナー
FireSHOT-Mini 
“コンパクト” 
Text Box: -レーザクリーニングシステムFireSHOT 8006/8008
“幅広い用途” “応用性” 
Text Box: -レーザ光誘導プラズマ衝撃波クリーニング
FireWAVE
“非接触”
“サブミクロンレベル” 
Text Box: -レーザカッター FireEYE 
“コンパクト“ 
”ファイバーレーザ”
Text Box: -レーザ・オートモールド・クリーニング装置
Auto Mold laser cleaner
AMC 800/2000
“信頼性” “効率アップ”  
Text Box: 画像処理検査装置
Text Box: レーザ溶接機
スポット溶接・シーム溶接・
ファイバー伝送レーザ
Text Box: その他の自動化装置
カスタマイズされた装置
Text Box: サービス

automation & innovation laser technology

製品リスト

お客様のあらゆるニーズに答える解決策・テクノロジーを提案します。

ファイバ伝送のレーザ溶接装置溶接です。

レーザの同時分岐・時間分岐のオプションも選択可能です。

スポット溶接・シーム溶接が出来ます。波形制御の機能を備えています。

レーザ溶接機

ファイバレーザ・YVOレーザ・YAGレーザなどを搭載したレーザマーカです。

1064nmでのマーキング、532nmでのマーキングに対応しています。

Ataruのレーザマーカは、豊富なアプリケーションと高性能を兼備し、お客様のあらゆるニーズに応えます。

FireMARKレーザマーキング装置

ファイバレーザ搭載のレーザカッターです。ビルト・イン・ビジョンで高性能に切断します。半導体ストリップ上の切断に最適です。

FireEYEレーザカッティング装置

更なる機能を備え、基盤へのダメージが少ない、レーザ光接触タイプのクリーナー

幅広い用途に使えるドライプロセスレーザクリーナーです。

 

FireSHOTレーザクリーナー

コンパクトデザインで使いたい時に使いたい場所で作業可能

あらゆる用途に使えるドライプロセスのレーザクリーナーです。

 

FireSHOT-Mini (レーザクリーナー)

モールドキャビティやモ-ルドチェースの定期的クリーニングを簡単に行なえます。

作業時間の短縮(冷却時間不要)・簡単操作

オートモールドレーザクリーニング装置

ハードディスクケースのタップの有無を検査するために開発された装置です。

ハードディスクケースのタップホール検査用だけではなく、種々のパーツの有無、計測、アラインメントチェック等も行なう事が出来ます

画像処理検査システム

レーザ光誘導プラズマ衝撃波という新しいテクノロジーを駆使した、1ミクロン以下のパーティクルをドライプロセスで除去可能なレーザクリーナーです。

FireWAVEレーザクリーナー

工業用オートメーション装置と生産性向上のためのカスタマイズ装置です。

お客様の問題解決にあった装置を提供します。

その他のオートメーション装置

電極接触型のマイクロウェルダーです。電極自体の発熱で被膜(絶縁体)を除去し、その後に接触抵抗発熱で溶接します。

フューチャー溶接

お問い合わせ :

E-mail: sales-jp@ataru.com.sg (日本)  sales@ataru.com.sg (シンガポール

代理店募集中Text Box: -レーザマーカ FireMARK
ファイバー / YVO4
/YAG レーザ 
IR / グリーン

半導体のリードやICの足やに付着ヒートシンクに付着したモールドをレーザ光で除去するデフラッシング装置。

レーザ・デフラッシング装置

電話: +81-3-5652-4131 

Fax:  +81-3-5652-4160

E-mail: sales-jp@ataru.com.sg(日本)

sales@ataru.com.sg (シンガポール)

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